в 3 часа ночи решил посмотреть в 40-ко кратный микроскоп на плату, ибо больше вариантов у меня не осталось.
оказалось, что между соседними ножками процессора находилась еле заметная даже под микроскопом тоненькая металлизированная(по всей видимости) сопля. удалил её и под Win7 обрывы связи прекратились.
под WinXP всё также не работает.
по этому поводу у меня просьба более тщательно проводить выходной контроль изделий, т.к. я убил на поиски целый день, а если такое будет выявлено на объекте, то данную неисправность можно будет искать целый месяц и не найти.
кроме того меня интересует работа данного изделия при температуре окр. среды +70 гр. Цельсия: нужны протоколы испытаний, т.к. иначе я не смогу ставить этих преобразователей на объект.
Каково среднее время наработки на отказ?
я вижу на плате электролитические конденсаторы(возможно я ошибаюсь), и они могут высохнуть через 3-5 лет, тогда изделие перестанет работать в промышленных условиях(мне нужно, чтобы работоспособность сохранялась не менее 10 лет).
Разъем питания крайне неудобен, вместо него гораздо лучше было бы поставить обычную клеммную колодку, тогда отпадет проблема с поиском разъемов, если монтаж осуществялется в промышленный шкаф.